11月11日晚間，盛美上海公布首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行結(jié)果，網(wǎng)上投資者放棄認(rèn)購(gòu)數(shù)量達(dá)到60.32萬(wàn)股，放棄認(rèn)購(gòu)金額達(dá)5126.9萬(wàn)元。網(wǎng)下投資者放棄認(rèn)購(gòu)數(shù)量為0，網(wǎng)下投資者放棄認(rèn)購(gòu)金額為0。

公告稱(chēng)，網(wǎng)上、網(wǎng)下投資者放棄認(rèn)購(gòu)股數(shù)全部由保薦機(jī)構(gòu)（主承銷(xiāo)商）包銷(xiāo)，保薦機(jī)構(gòu)（主承銷(xiāo)商）包銷(xiāo)股份的數(shù)量為603,170股，包銷(xiāo)金額為51,269,450元，包銷(xiāo)股份的數(shù)量占扣除最終戰(zhàn)略配售后的發(fā)行數(shù)量的比例為1.6916%，包銷(xiāo)股份的數(shù)量占總的發(fā)行數(shù)量的比例為1.3912%。

盛美上海同時(shí)披露的招股說(shuō)明書(shū)顯示，公司2021年上半年?duì)I收為6.25億元，凈利潤(rùn)為8967.6萬(wàn)元；2020年?duì)I收為10.07億元，凈利潤(rùn)為1.97億元。

招股說(shuō)明書(shū)還顯示，公司主要從事半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。公司堅(jiān)持差異化競(jìng)爭(zhēng)和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，通過(guò)自主研發(fā)的單片兆聲波清洗技術(shù)、單片槽式組合清洗技術(shù)、電鍍技術(shù)、無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)和立式爐管技術(shù)等，向全球晶圓制造、先進(jìn)封裝及其他客戶(hù)提供定制化的設(shè)備及工藝解決方案，有效提升客戶(hù)的生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品良率并降低生產(chǎn)成本。

標(biāo)簽： 棄購(gòu) 包銷(xiāo) 網(wǎng)上 投資者 盛美上海