雖然國產EDA（Electronic design automation，電子設計自動化）企業(yè)挑戰(zhàn)重重，但在資金、政策等因素推動下部分細分領域也在快速追趕。

一方面，國產EDA出現(xiàn)IPO潮，華大九天、廣立微、槪倫電子、國微思爾芯等國內EDA廠商都在今年開啟IPO之路；另一方面，各大廠商正加速更迭EDA產品，對半導體的需求也給國內廠商帶來新的機會。

“疫情推動全球產業(yè)加速向數字化轉型，而半導體行業(yè)對此的重要貢獻來自于HPC高性能計算技術。先進工藝、先進封裝和高速系統(tǒng)都是推動HPC向前發(fā)展的重要支撐。” 10月22日，國產EDA廠商芯和半導體創(chuàng)始人、CEO凌峰在2021用戶大會上介紹稱。

凌峰表示，該公司已經形成以系統(tǒng)分析為驅動，芯片、封裝、系統(tǒng)全覆蓋，支持先進工藝和先進封裝的完整EDA產品線，能為HPC應用最迫切的幾大行業(yè)——數據中心、云計算、 5G通訊、人工智能、大數據分析以及智能汽車等領域提供解決方案。

當天，芯和半導體聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁代文亮發(fā)布了該公司EDA2021版本，為電子系統(tǒng)提供完整的建模、仿真、分析和測試平臺。與此同時，他介紹了該公司聯(lián)合新思科技發(fā)布的業(yè)界首個用于3DIC先進封裝設計分析的統(tǒng)一平臺，為客戶提供從開發(fā)、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。

EDA（ElectronicsDesignAutomation），中文叫電子設計自動化，被譽為集成電路的“搖籃”、命門，是芯片設計最重要的軟件設計工具。利用EDA工具，工程師將芯片的電路設計、性能分析、設計出IC版圖的整個過程交由計算機處理完成。但這一重要產業(yè)，不管是國內還是全球的市場份額主要都由三大巨頭Synopsys（新思科技）、Cadence（楷登電子）和Mentor（明導）分食。

國內最大EDA廠商華大九天在招股書中介紹，國內市場上，新思科技和楷登電子分別占2020年國內EDA市場約17.5%和33.3%的份額，公司僅占約6%的市場份額；全球市場上，EDA巨頭的市場規(guī)模優(yōu)勢更為顯著，新思科技和楷登電子分別占2020年全球EDA市場約29.1%和32.0%的份額，而公司僅占約1%的市場份額。

盡管無法像巨頭一樣實現(xiàn)電路設計EDA工具全流程覆蓋，國內EDA廠商從單點突破，通過各自擅長的點工具環(huán)節(jié)為客戶服務。

例如，華大九天可以實現(xiàn)模擬電路設計全流程EDA 工具系統(tǒng)和平板顯示電路設計全流程EDA工具系統(tǒng)；廣立微專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術；國微思爾芯聚焦于數字芯片的前端驗證，提供原型驗證系統(tǒng)和驗證云服務等解決方案；槪倫電子致力于加快工藝開發(fā)和芯片設計進程，提高集成電路產品的良率和性能。

芯和半導體提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案，同時通過濾波器和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網客戶提供射頻前端濾波器和模組。

EDA是芯片設計和制造的紐帶和橋梁，只有建立相應產業(yè)生態(tài)圈，國產EDA的路才能走得更遠。“像EDA軟件商和光刻機設備商，在開發(fā)新技術的時候，可能更傾向于跟三星、臺積電這些最先進的客戶合作，不然不知道新的工藝會有些什么新的要求。”SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍曾告訴第一財經，國內廠商也要設法和國際先進企業(yè)合作。

這也是目前國內EDA企業(yè)正在努力的方向。據悉，芯和半導體和全球前六大晶圓廠、前五大EDA廠商及全球前兩大云平臺廠商AWS及 Microsoft Azure均保持著合作伙伴關系。

標簽： 國產 EDA 廠商 迎來